Xiaomi 18 Fold trình làng tại IFA 2026: Thiết kế bo tròn, chip AI tự phát triển cực mạnh

Theo tin từ IT ngày 3 tháng 9, trang tin công nghệ GSMArena hôm nay đưa tin, chiếc điện thoại gập ba Xiaomi 18 Fold hiện đã chính thức xuất hiện tại triển lãm IFA 2026. Thiết bị sở hữu kiểu dáng thân máy bo tròn hơn và được trang bị chip tự phát triển Xuanjie O3.

IT nắm được từ bản tin gốc rằng, thiết bị thực tế được Xiaomi trưng bày bên trong tủ kính nên hiện chưa thể trải nghiệm trực tiếp. Tuy nhiên, chúng ta vẫn có thể quan sát cận cảnh thiết kế của máy.

Có thể thấy, phiên bản màu "Nishino Red" (Đỏ Nishino) của chiếc điện thoại này vô cùng bắt mắt, hiệu ứng thị giác khi nhìn trực tiếp còn rực rỡ hơn so với ảnh trên mạng. Về hình dáng cụ thể, thiết bị áp dụng thiết kế thân máy dạng "hộ chiếu" ngắn và rộng. Tuy nhiên, máy có độ bo tròn hơn so với Samsung Galaxy Z Fold8, giúp tăng cảm giác thoải mái khi cầm nắm trong thời gian dài.

Về thông số kỹ thuật, chiếc điện thoại này sẽ được trang bị chip Xuanjie O3 do Xiaomi tự phát triển. Đây là dòng SoC flagship AI đầu tiên đạt hơn 5 triệu điểm hiệu năng, với CPU sử dụng thiết kế 10 nhân hiệu năng cao (all-big-core). Máy cũng sẽ được trang bị viên pin 6000mAh, màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch, nếp gấp gần như không thể nhìn thấy bằng mắt thường tại hiện trường.

Chuyên đề sự kiện ra mắt sản phẩm flagship mùa thu của Xiaomi