TSMC nâng công suất sản xuất chip 2nm lên 100.000 tấm wafer mỗi tháng

Khi các khách hàng AI ngày càng chuyển sang các công nghệ tiến trình 3nm và 2nm tiên tiến hơn để theo đuổi hiệu năng cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn, sự gia tăng đột biến về nhu cầu đã thúc đẩy xưởng đúc bán dẫn lớn nhất thế giới phải điều chỉnh kế hoạch công suất sản xuất của mình.

Theo Economic Daily News có trụ sở tại Đài Loan, dẫn nguồn tin từ chuỗi cung ứng, đà đặt hàng mạnh mẽ từ các khách hàng lớn bao gồm Nvidia, AMD và Broadcom dự kiến sẽ giúp TSMC đạt mục tiêu 180.000 tấm wafer 3nm mỗi tháng vào cuối năm sớm hơn dự kiến, có khả năng là ngay trong quý IV.

TSMC đã nâng mức chi tiêu vốn cho năm nay lên 60 tỷ – 64 tỷ USD, với khoảng 70% đến 80% được phân bổ cho các công nghệ tiến trình tiên tiến. Công ty hiện đang bổ sung ba nhà máy sản xuất 3nm mới tại Đài Loan, Arizona và Kumamoto (Nhật Bản), đồng thời tiếp tục chuyển đổi các dây chuyền sản xuất 5nm hiện có để hỗ trợ thêm công suất cho tiến trình 3nm.

Trong khi đó, nhu cầu đối với tiến trình 2nm của TSMC vẫn rất mạnh mẽ, với sản lượng wafer hàng tháng dự kiến đạt gần 100.000 tấm vào cuối năm nay, phù hợp với lộ trình sản xuất của công ty. [Icsmart, tiếng Trung]