Qualcomm đưa kiến trúc tính toán băng thông cao (HBC) lên dòng chip Snapdragon

Theo tin từ IT ngày 23 tháng 9, tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon 2026 diễn ra vào lúc 9 giờ sáng ngày 22 tháng 9 theo giờ Hawaii (tức 3 giờ sáng ngày 23 tháng 9 theo giờ Bắc Kinh), IT đã đưa tin trực tiếp từ hiện trường rằng Qualcomm thông báo sẽ đưa công nghệ HBC xuống các dòng chip Snapdragon.

Lưu ý của IT: HBC là viết tắt của High Bandwidth Compute (tạm dịch: Tính toán băng thông cao), được công bố tại Ngày hội Nhà đầu tư diễn ra vào tháng 6 năm 2026. Ban đầu, công nghệ này hướng tới các sản phẩm trung tâm dữ liệu, và tại sự kiện lần này, Qualcomm tuyên bố sẽ ứng dụng nó vào chip Snapdragon trong tương lai.

Đây là kiến trúc tính toán gần bộ nhớ (near-memory computing), đặt chip tính toán bên dưới lớp LPDDR DRAM xếp chồng, sử dụng tích hợp 3D và công nghệ xuyên lỗ silicon (TSV) để rút ngắn khoảng cách truyền dữ liệu, với mục tiêu giải quyết vấn đề "bức tường bộ nhớ" (memory wall) trong suy luận AI.

Đối với người dùng phổ thông, nếu chip Qualcomm Snapdragon trong tương lai tích hợp kiến trúc HBC, điện thoại sẽ có thể chạy các mô hình AI trên thiết bị (on-device AI) lớn hơn một cách nhanh chóng và tiết kiệm điện năng hơn, đồng thời hỗ trợ nhiều tính năng AI cục bộ hơn.

Hiện nay, nút thắt hạn chế AI trên điện thoại không còn chỉ nằm ở khả năng tính toán nhân-cộng (multiply-accumulate) của NPU, mà còn nằm ở tốc độ luân chuyển các tham số mô hình và dữ liệu trung gian giữa bộ nhớ và bộ xử lý. Bằng cách đưa một phần tính toán đến gần bộ nhớ hơn, HBC giúp giảm thiểu việc di chuyển dữ liệu qua lại, từ đó kỳ vọng sẽ giảm độ trễ và tiêu thụ điện năng của bộ nhớ.

Bản thân bộ nhớ băng thông cao không đồng nghĩa với dung lượng lớn hơn, nhưng nếu HBC đồng thời cải thiện băng thông hiệu dụng, giảm thiểu việc luân chuyển dữ liệu và tối ưu hiệu suất trên mỗi watt, điện thoại sẽ có cơ hội chạy các mô hình có số lượng tham số lớn hơn và ngữ cảnh dài hơn.

Chuyên đề Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon 2026