Sản phẩm
Lộ diện MacBook Pro 14 inch chip M6: GPU 12 nhân, băng thông 200GB/s và tản nhiệt buồng hơi mới
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Dòng MacBook Pro 14 inch dùng chip M6 dự kiến ra mắt cuối 2026 hoặc đầu 2027, tập trung nâng cấp hiệu năng GPU, băng thông bộ nhớ và hệ thống tản nhiệt buồng hơi để tối ưu cho các tác vụ AI.
Bản dịch AI
Theo tin từ IT ngày 22 tháng 8, trang tin công nghệ AppleInsider hôm qua (21 tháng 8) đã đăng tải bài viết tổng hợp thông tin cấu hình của dòng MacBook Pro 14 inch phổ thông thế hệ tiếp theo của Apple, với tên mã sản phẩm là J804.
Về ngày ra mắt, Apple có thể sẽ trình làng sản phẩm vào cuối năm 2026 hoặc đầu năm 2027. Tuy nhiên, có thông tin cho rằng chu kỳ phát hành của mẫu MacBook Pro này sẽ rất ngắn, sau đó sẽ được thay thế bởi dòng M7 (tên mã K104) cùng với một thiết kế thân máy hoàn toàn mới.
Về tên mã model, mẫu MacBook Pro M6 phổ thông sử dụng mã J804, tiếp nối cách đặt tên J704 của dòng M5 và J604 của dòng M4. Trong khi đó, các dòng MacBook Pro cao cấp với màn hình OLED tương ứng với mã K114 và K116, cho thấy Apple đã vạch ra hai lộ trình sản phẩm ngay từ đầu: dòng J tiếp tục sử dụng nền tảng hiện tại, còn dòng K sẽ áp dụng thiết kế thân máy mới.
Về ngoại hình, MacBook Pro 14 inch phổ thông thế hệ tiếp theo của Apple vẫn giữ nguyên thiết kế hiện tại, tập trung nâng cấp lên chip M6, đồng thời duy trì màn hình Mini LED, hỗ trợ ProMotion, hệ thống 6 loa và các cổng kết nối như cũ.
Về chip xử lý, như IT đã đưa tin trước đó, phiên bản M6 tiêu chuẩn sẽ sử dụng thiết kế 12 nhân GPU (so với 10 nhân trên M5 tiêu chuẩn), dự kiến mang lại hiệu năng mạnh mẽ hơn trong các tác vụ trí tuệ nhân tạo và đồ họa, đồng thời băng thông bộ nhớ sẽ được tăng lên 200GB/s (so với 153 GB/s trên M5 tiêu chuẩn).


Về tản nhiệt, Apple đang ấp ủ việc thiết kế lại hệ thống tản nhiệt cho MacBook Pro 14 inch và 16 inch chạy chip M6, với mục tiêu giảm nhiệt độ và hạn chế tình trạng giảm xung nhịp khi máy hoạt động ở cường độ cao trong thời gian dài.

Apple dự kiến sẽ nâng cấp lên giải pháp buồng hơi (vapor chamber), không chỉ bao phủ chip M6 mà còn mở rộng ra toàn bộ bo mạch chủ. Nguồn tin cũng tiết lộ rằng Apple có kế hoạch điều chỉnh thiết kế quạt và cánh quạt để đẩy khí nóng ra khỏi thân máy nhanh hơn.
Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home ITHome. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.