Lộ diện thông số Honor Magic9 series: Thiết kế viền siêu mỏng, pin khủng lên tới 8800mAh

Theo tin từ IT ngày 14 tháng 9, sự kiện Honor Magic Gala và lễ ra mắt dòng sản phẩm mới Honor Magic9 sẽ được tổ chức vào ngày 28 tháng 9 tại Bắc Kinh. Hiện tại, blogger @ đã tiết lộ thông tin cấu hình của hai mẫu điện thoại Honor Magic9 và Magic9 Pro Max, được IT tổng hợp như sau:

Magic9

Thiết bị đạt chứng nhận IP68/69/69K, sở hữu thiết kế bốn cạnh viền siêu mỏng với góc bo tròn lớn (R-angle). Mặt trước được trang bị tấm nền LTPS 6,37 inch, độ phân giải 2664x1236 (1.5K), tần số quét 120Hz, đi kèm camera trước 55Mp F2.0 dạng vuông 1:1. Điện thoại có phím AI và phím chụp ảnh chuyên dụng; mặt lưng sử dụng thiết kế cụm camera ma trận ngang được gia công bằng kỹ thuật khắc lạnh (cold-carved), bao gồm camera chính 200Mp 1/1.4 inch F1.9 + camera góc siêu rộng 50Mp F2.0 + camera tele tiềm vọng 200Mp 1/1.56 inch 3.5x F2.6.

Máy được trang bị bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8E5 (Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy/Extreme Edition), đi kèm viên pin 8000mAh, hỗ trợ sạc có dây 80W và sạc không dây 50W. Đồng thời, điện thoại còn sở hữu công nghệ vân tay siêu âm 3D.

Magic9 Pro Max

Thiết bị cũng đạt chứng nhận IP68/69/69K và có thiết kế bốn cạnh viền siêu mỏng với góc bo tròn lớn. Mặt trước trang bị tấm nền LTPO 6,8 inch, độ phân giải 2868x1320 (1.5K), tần số quét 120Hz, đi kèm camera trước 55Mp F2.0 dạng vuông 1:1. Điện thoại có phím AI và phím chụp ảnh chuyên dụng; mặt lưng sử dụng thiết kế cụm camera ma trận ngang lớn, bao gồm camera chính 200Mp 1/1.28 inch F1.57 + camera góc siêu rộng 50Mp F2.0 + camera tele tiềm vọng 200Mp 1/1.4 inch F2.6.

Máy được trang bị bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 8EE6 (Snapdragon 8 Gen 6 Super Extreme Edition), đi kèm viên pin 8800mAh, hỗ trợ sạc có dây 100W và sạc không dây 80W. Đồng thời, điện thoại còn sở hữu công nghệ nhận diện khuôn mặt 3D + vân tay siêu âm 3D và hệ thống loa kép 1216.