Rapidus đặt mục tiêu giá gia công chip 2nm từ 3 triệu Yên, quyết cạnh tranh sòng phẳng với TSMC

Theo tin từ IT之家 ngày 8 tháng 7, Rapidus – "đội tuyển quốc gia" về bán dẫn được chính phủ Nhật Bản tích cực thúc đẩy – đang tăng tốc hết công suất để đạt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2027.

Doanh nghiệp này được thành lập vào tháng 8 năm 2022 với sự góp vốn của tám tập đoàn công nghiệp lớn tại Nhật Bản như Toyota, Sony, SoftBank, Fujitsu... Hiện tại, nhà máy IIM-1 của công ty tại thành phố Chitose, Hokkaido đã hoàn thành việc thử nghiệm chế tạo và chạy thử (test tape-out) bóng bán dẫn cổng bao quanh (GAA) 2nm.

Theo tiết lộ từ phía Rapidus, mục tiêu định giá gia công cho mỗi tấm wafer 2nm là từ 3 triệu đến 3,5 triệu Yên (IT之家 lưu ý: theo tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 126.000 đến 147.000 Nhân dân tệ). CEO của công ty, ông Atsuyoshi Koike, khẳng định rõ ràng rằng về chiến lược định giá gia công wafer, họ "không được phép thua TSMC".

Hiện tại, giá chào bán cho mỗi tấm wafer 300mm ở tiến trình tiên tiến tương đương của TSMC rơi vào khoảng 30.000 USD (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 204.000 Nhân dân tệ), hơn nữa gần đây còn có thông tin về việc hãng này sẽ tiếp tục tăng giá. Nếu Rapidus hiện thực hóa được mức giá mục tiêu, họ sẽ sở hữu lợi thế cạnh tranh về giá rất rõ rệt.

Về việc mở rộng khách hàng, Rapidus đã đạt được những tiến triển thực chất. Fujitsu, với tư cách là một trong những nhà đầu tư sáng lập, đã xác nhận là khách hàng thương mại đầu tiên, dự kiến ủy thác cho Rapidus sản xuất bộ xử lý mạng thần kinh AI 2nm. IBM Nhật Bản cũng được xem là "khách hàng neo" lớn thứ hai, cả hai công ty đang đánh giá việc để Rapidus gia công sản xuất các loại bán dẫn tiên tiến. Ngoài ra, công ty khởi nghiệp chip AI Tenstorrent của Canada cũng đã nhận được cam kết về năng lực sản xuất sớm. Theo ông Atsuyoshi Koike, kể từ đầu năm 2026, Rapidus đã tiếp cận với hơn 60 khách hàng tiềm năng.

Về mặt tài chính, chính phủ Nhật Bản tiếp tục tăng cường hỗ trợ cho Rapidus. Ngày 11 tháng 4 năm 2026, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản thông báo bổ sung 631,5 tỷ Yên (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 26,492 tỷ Nhân dân tệ) tiền trợ cấp nghiên cứu và phát triển cho năm tài chính 2026. Đến nay, tổng số tiền hỗ trợ R&D mà chính phủ Nhật Bản dành cho Rapidus đã đạt khoảng 2,354 nghìn tỷ Yên (tỷ giá hiện tại tương đương khoảng 98,753 tỷ Nhân dân tệ). Cộng với số vốn 167,6 tỷ Yên (tỷ giá hiện tại khoảng 7,031 tỷ Nhân dân tệ) huy động được từ 32 doanh nghiệp tư nhân vào tháng 2 năm 2026, cùng với khoản vốn dự kiến bổ sung 150 tỷ Yên (tỷ giá hiện tại khoảng 6,293 tỷ Nhân dân tệ) trong tương lai, quy mô vốn đầu tư lũy kế vào Rapidus tính đến năm tài chính 2027 dự kiến sẽ đạt gần 3 nghìn tỷ Yên (tỷ giá hiện tại khoảng 125,853 tỷ Nhân dân tệ).

Rapidus dự kiến bắt đầu sản xuất chip thử nghiệm 2nm cho khách hàng trước cuối năm 2026. Năng lực sản xuất hàng tháng ban đầu của nhà máy tại Chitose được thiết lập ở mức 6.000 tấm wafer, với mục tiêu nâng lên khoảng 25.000 tấm vào năm 2028.

Về lộ trình công nghệ, Rapidus không dừng lại ở 2nm. Công ty dự kiến khởi động toàn diện công tác R&D cho tiến trình 1.4nm trong năm 2026, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2029. Đối với nút 1nm xa hơn, Giám đốc công nghệ (CTO) của Rapidus, ông Kazunari Ishimaru, cho biết mục tiêu là rút ngắn khoảng cách tụt hậu so với TSMC xuống còn khoảng nửa năm. Rapidus sẽ tiếp tục duy trì sự hợp tác sâu rộng với IBM, với một nửa số kỹ sư của họ hiện đang làm việc tại bang New York, Mỹ để tham gia nghiên cứu phát triển chung.

Đọc thêm:

"Đột phá lớn trong ngành bán dẫn! IBM ra mắt công nghệ chip dưới 1nm đầu tiên trên thế giới"

"Tin đồn TSMC sẽ tăng giá toàn bộ các tiến trình gia công tiên tiến, bao gồm tất cả các tiến trình từ 7nm trở xuống"

"Năng lực sản xuất 3nm hàng tháng của TSMC tăng lên 175.000 tấm vẫn không đáp ứng đủ nhu cầu chip AI, cân nhắc tăng giá tối đa 15%"

"Tin đồn TSMC sẽ điều chỉnh tăng giá gia công wafer 3nm vào nửa cuối năm 2026, mức tăng tối đa 15%"

"Tin đồn năng lực sản xuất 3nm hàng tháng của TSMC sẽ tăng lên 180.000 tấm, tăng hơn 40% so với cùng kỳ"

"TSMC quy hoạch dây chuyền tiến trình tiên tiến 1nm trở xuống: Dự kiến sản xuất thử nghiệm vào năm 2029, năng lực ban đầu 5.000 tấm wafer mỗi tháng"

"Báo cáo cho biết năng lực sản xuất 3nm của TSMC đang trong tình trạng báo động, 2nm của Samsung trở thành lựa chọn thay thế duy nhất trên toàn cầu"

"Rapidus khởi động toàn diện R&D 1.4nm trong năm 2026, mục tiêu 1nm chỉ chậm hơn TSMC nửa năm"

Tuyên bố quảng cáo: Các liên kết chuyển hướng bên ngoài trong bài viết (bao gồm nhưng không giới hạn ở siêu liên kết, mã QR, mật khẩu, v.v.) được sử dụng để truyền tải thêm thông tin, tiết kiệm thời gian chọn lọc, kết quả chỉ mang tính chất tham khảo. Tất cả các bài viết của IT之家 đều bao gồm tuyên bố này.