36 36Kr
85

Tin ngành

Đóng gói trên nền kính: Cuộc đua mới của các ông lớn ngành màn hình

(giờ Việt Nam)

Tóm tắt AI

Các nhà sản xuất màn hình hàng đầu như TCL, BOE và Tianma đang đẩy mạnh đầu tư vào công nghệ đóng gói trên nền kính (glass substrate) nhằm đáp ứng nhu cầu chip AI hiệu năng cao, thay thế dần các loại đế hữu cơ truyền thống.

Bản dịch AI

玻璃基封装成产业竞逐新焦点,面板厂商跨界布局-36氪

Đóng gói trên nền thủy tinh (Glass substrate packaging) trở thành tâm điểm cạnh tranh mới của ngành, các nhà sản xuất tấm nền (panel) mở rộng đầu tư chéo lĩnh vực.

04-08-2026 08:41 Chia sẻ tới

Bài tiếp theo

Theo những người am hiểu vấn đề, Frankfurter Leben - đơn vị hợp nhất bảo hiểm nhân thọ do Fosun International kiểm soát - đang tiến gần đến thỏa thuận mua lại mảng kinh doanh tại Đức của Athora Holding Ltd. Các nguồn tin cho biết, thương vụ bán lại mảng kinh doanh của Athora tại Đức có thể được công bố sớm nhất là trong tháng này. Athora hiện nhận được sự hỗ trợ từ Apollo Global Management, Inc. (Sina Finance)

11 phút trước

Chip AIĐóng gói chipCông nghệ bán dẫnTCLBOE
Đọc bài gốc

Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ 36 36Kr. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.