Lộ diện chip Samsung Exynos 2700: Tiến trình 2nm, thiết kế 2 nhân chính, dự kiến trang bị trên Galaxy S27

Theo tin từ IT ngày 3 tháng 9, tổ chức phân tích bán dẫn @SemiAnalysis_ đã đăng tải một bài viết trên nền tảng X vào ngày hôm qua (2 tháng 9), tiết lộ rằng chip Samsung Exynos 2700 có thể sẽ sử dụng quy trình SF2P của Samsung Foundry và dự kiến sẽ được ra mắt lần đầu trên dòng Galaxy S27.

Lưu ý của IT: SF2P là quy trình logic 2 nm thế hệ thứ 2 của Samsung Foundry, trong đó chữ "P" thường ám chỉ phiên bản tăng cường hiệu năng. Quy trình này được xây dựng dựa trên công nghệ 2 nm thế hệ đầu tiên là SF2, hướng tới các dòng SoC di động hiệu năng cao, bộ tăng tốc AI và các chip tính toán hiệu năng cao.

Lộ trình 2 nm của Samsung có thể được hiểu khái quát như sau: SF2 (2 nm thế hệ đầu) → SF2P (2 nm thế hệ thứ 2 tăng cường hiệu năng) → SF2P+ (phiên bản nâng cấp tiếp theo).

Trong bài đăng, đơn vị này đã chia sẻ một hình ảnh Die Shot, cho thấy chip Samsung Exynos 2700 được trang bị NPU kích thước lớn hơn, 24 MB SLC và GPU Xclipse 970. GPU này được trang bị 8 WGP, tương đương với số lượng trên Xclipse 960 của Exynos 2600.

Các tài liệu rò rỉ cho thấy, Exynos 2700 có thể sở hữu 10 nhân CPU, được chia thành 2 nhóm:

Nhóm 1 bao gồm 1 nhân Arm C1-Ultra với xung nhịp 3,36 GHz và 4 nhân C1-Pro với xung nhịp 2,88 GHz.

Nhóm 2 bao gồm 1 nhân Arm C2-Ultra với xung nhịp 4,24 GHz và 4 nhân C2-Pro với xung nhịp 3,74 GHz.

Dựa trên điều này, báo cáo nhận định rằng Samsung có thể sử dụng các nhân C1 có xung nhịp thấp hơn để đảm nhận các tác vụ duy trì hiệu năng và tiết kiệm năng lượng, trong khi các nhân C2 có xung nhịp cao hơn sẽ xử lý các tải công việc đỉnh điểm.

Báo cáo dẫn phân tích từ Geekerwan, cho rằng cấu trúc 1+9 nhân của Exynos 2600 trong một số tác vụ tải trung bình đến cao cần đẩy 3 nhân trung bình lên mức 3,25 GHz, điều này có thể khiến chúng lệch khỏi dải hoạt động hiệu quả. Trong khi đó, với việc Exynos 2700 bổ sung thêm nhân chính thứ hai, bộ lập lịch hệ thống về lý thuyết có thể có thêm tùy chọn hiệu năng cao trước khi kích hoạt các nhân hiệu năng tối đa.

Về bộ nhớ, bố cục PHY của chip được cho là cho thấy Exynos 2700 hỗ trợ LPDDR6. Nâng cấp này có thể giúp tăng giới hạn băng thông bộ nhớ ngoài của SoC.

Về đồ họa, Xclipse 960 chiếm khoảng 23% tổng diện tích chip Exynos 2600, nhiều hơn khoảng 46% so với GPU Adreno của Qualcomm trong các SoC cùng loại, với thông lượng lý thuyết đạt khoảng 7 TFLOPS.

Do giới hạn băng thông LPDDR di động vượt quá 80 GB/s, trong khi bộ nhớ đệm L2 trên GPU chỉ có 2 MB, nên trong các tác vụ có băng thông lớn, GPU thường gặp phải tình trạng nghẽn cổ chai bộ nhớ, khiến các tài nguyên tính toán phải nhàn rỗi chờ đợi dữ liệu từ bộ nhớ.

Tuy nhiên, trong hình ảnh rò rỉ của Exynos 2700, tỷ trọng của 8 WGP trên Xclipse 970 trong toàn bộ khu vực GPU dường như đã giảm xuống. Điều này có thể đồng nghĩa với việc Samsung đã dành nhiều diện tích hơn cho các mô-đun phi tính toán như bộ nhớ đệm L2, rasterization hoặc giao diện nhất quán bộ nhớ đệm, nhưng độ phân giải hình ảnh và tài liệu hiện tại vẫn chưa đủ để xác nhận liệu bộ nhớ đệm L2 có vượt quá 2 MB hay không.