MediaTek ra mắt Dimensity 9600 Pro: Tiến trình 2nm, hỗ trợ LPDDR6 và UFS 5.0

Theo tin từ IT ngày 15 tháng 9, MediaTek đã tổ chức sự kiện ra mắt sản phẩm chủ lực mới và giới thiệu Dimensity 9600 Pro. Tại sự kiện, hãng chính thức công bố bộ vi xử lý này sẽ được sản xuất trên tiến trình 2nm mới nhất của TSMC.

Theo giới thiệu, Dimensity 9600 Pro sở hữu hơn 33 tỷ bóng bán dẫn, được mệnh danh là "mức siêu cao trong ngành". MediaTek đã hợp tác chuyên sâu cùng TSMC trong việc nghiên cứu các tiến trình tiên tiến, mang lại khả năng tối ưu hóa thiết kế và quy trình (Ghi chú của IT: DTCO).

Đồng thời, bộ vi xử lý này cũng sẽ áp dụng "kiến trúc AI nguyên bản", giúp giảm 37% mức tiêu thụ điện năng của các nhân siêu lớn và giảm 61% mức tiêu thụ điện năng đa nhân (so với Dimensity 9500).

Về kiến trúc, bộ vi xử lý này sở hữu hai nhân siêu lớn C2-Ultra 4.55GHz, ba nhân lớn C2-Pro 4.35GHz và ba nhân lớn C2-Pro 3.1GHz, được trang bị 34.5MB bộ nhớ đệm hệ thống L2+L3, đồng thời là dòng chip tiên phong hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 và bộ nhớ lưu trữ UFS 5.0.